手机主板都在什么位置

手机主板位于手机内部中心位置，是整部手机的核心组件。主板通过排线连接电池、屏幕、摄像头和按键等部件。现代手机主板采用多层设计，容纳处理器、内存芯片和电源管理芯片等关键元件。主板尺寸因手机型号而异，旗舰机型主板面积约为30-40平方厘米，厚度控制在1毫米以内。主板边缘设有多个接口点，用于连接其他模块。

手机主板被金属屏蔽罩覆盖，防止电磁干扰。主板下方设有散热片，帮助芯片散热。高端手机采用石墨烯散热材料，主板温度可降低5-8度。主板设计遵循紧凑原则，元件间距精确到0.1毫米。主板上的金手指接口用于连接SIM卡槽和存储卡槽。防水手机主板表面涂有纳米防水涂层，确保内部元件不受潮。