ic卡芯片什么材质

IC卡芯片主要由硅材料制成，这种半导体材料具有优异的电学特性。芯片表面覆盖一层二氧化硅作为绝缘层，铝或铜金属导线连接各个电路元件。芯片基板采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚氯乙烯(PVC)材料，提供结构支撑。卡体由多层复合塑料构成，包含印刷电路层、芯片封装层和保护层。现代IC卡还集成了天线线圈，使用铜或银浆印刷在卡片内部。

IC卡芯片制造涉及精密光刻工艺，在硅晶圆上蚀刻出纳米级电路。芯片封装采用环氧树脂或硅胶材料保护脆弱电路。接触式IC卡的金属触点使用黄金或镍镀层，确保良好导电性。非接触式卡内置的天线线圈直径约30-50微米，缠绕在卡片内部。卡片边缘的磁条由氧化铁颗粒和树脂混合制成，与芯片形成双重认证机制。