华为芯片什么时候能自己制作

华为目前有能力自主设计高端芯片，但制造环节面临挑战。华为海思设计的麒麟芯片在2019年前由台积电代工，采用7纳米工艺。美国制裁后，台积电停止为华为代工。中芯国际虽能生产14纳米芯片，但与台积电的5纳米工艺还有差距。华为需要解决光刻机等关键设备问题，才能实现先进工艺的自主生产。

华为已投入大量资源构建本土供应链。华为与国内企业合作研发芯片制造技术，2022年建成芯片封装测试中心。华为还投资国内半导体材料企业，减少对外依赖。业内分析显示，华为可能需要3-5年时间突破先进制程瓶颈。华为创始人任正非表示，公司将持续投入芯片研发，目标是实现全产业链自主可控。