高温锡过炉要多少温度合适

高温锡过炉温度设定在260-280摄氏度之间最为适宜。这个温度区间能确保焊锡充分熔化，同时避免电子元件受损。实际操作中，PCB板预热区温度设置在150-180摄氏度，焊接区维持在260-280摄氏度，冷却区控制在100-150摄氏度。温度过低会导致焊接不牢，温度过高则会损坏元器件或导致PCB板变形。现代回流焊设备能精确控制各温区温度，确保焊接质量稳定可靠。

高温锡过炉温度需根据具体焊锡类型调整。无铅焊锡熔点较高，工作温度一般在260-280摄氏度；有铅焊锡熔点较低，温度控制在230-250摄氏度即可。不同厚度的PCB板也需要温度调整，0.8mm以下薄板温度可降低5-10摄氏度，而2.0mm以上厚板则需提高5-10摄氏度。环境湿度也会影响焊接效果，湿度超过70%时，温度应适当提高5-10摄氏度以补偿水分影响。