电路板分为哪几个部分

电路板主要由基板、导电路径和电子元件三部分组成。基板通常是FR-4材料，提供机械支撑和绝缘性能。导电路径由铜箔制成，连接各个元件形成完整电路。电子元件包括电阻、电容、电感等被动元件，以及集成电路、晶体管等主动元件。多层电路板还包含内层线路和绝缘层，增加布线密度。焊盘用于元件焊接，过孔连接不同层线路。丝印层标注元件位置和型号，阻焊层保护铜线路不被氧化。

电路板还包含边缘连接器、测试点和散热结构等部分。边缘连接器用于电路板与外部设备连接，金手指常见于扩展卡。测试点便于生产过程中的质量检测，通常设计为圆形焊盘。散热结构包括散热片、导热过孔和金属芯基板，解决高功率元件发热问题。电磁屏蔽层减少信号干扰，保护敏感电路。电路板边缘的定位孔确保组装精度，字符层提供生产和维修信息。