中国的半导体发展怎么样了

中国半导体产业近年取得显著进步，2022年芯片设计销售额突破5000亿元，中芯国际实现14纳米量产。长江存储的128层NAND闪存技术达到国际先进水平，华为海思设计出7纳米麒麟芯片。国内半导体设备自给率从2016年的15%提升至2022年的30%，北方华创、中微公司等设备商崛起。长三角、珠三角形成完整产业链，合肥、成都等新兴产业基地快速成长。

半导体材料领域突破明显，沪硅产业12英寸硅片实现量产，南大光电的光刻胶技术取得突破。封装测试方面，长电科技、通富微电的SiP封装技术处于全球领先地位。国内EDA工具华大九天支持7纳米工艺设计，华为推出国产EDA工具。政策支持下，大基金二期投资超过2000亿元，带动社会资本投入，形成良性发展循环。