华虹半导体能生产几纳米的芯片

华虹半导体目前量产的最先进芯片工艺为65纳米，成熟工艺覆盖从0.35微米到65纳米的广泛范围。公司拥有8条300毫米晶圆生产线，月产能超过60万片。华虹无锡基地专注于功率半导体和嵌入式非易失性存储器，采用55/65纳米BCD工艺。上海华虹NEC则提供0.18微米至90纳米的多种工艺选项，逻辑、混合信号、高压和射频技术均有布局。这些工艺满足汽车电子、工业控制、物联网等多种应用需求。

华虹半导体在特色工艺领域具有显著优势，其嵌入式非易失性存储器技术达到55纳米水平，高压BCD工艺实现0.18微米量产。公司月产能达百万片级别，产品涵盖逻辑、功率、模拟、混合信号和射频等多种类型。华虹的嵌入式存储器技术在智能卡、安全芯片等领域应用广泛，其高压功率器件工艺在电源管理、电机驱动市场占据重要份额。公司技术路线注重差异化竞争，避免与台积电、三星等企业在先进逻辑工艺上直接竞争。