肖特基二极管封装形式是什么意思

肖特基二极管封装形式指的是二极管外部保护结构的设计方式。常见封装有DO-41、SOD-123、SMA等，这些封装决定了器件的尺寸、引脚排列和散热能力。DO-41封装直径约5mm，适合低功率应用；SOD-123封装体积小，高度约1.8mm，适合空间有限的电路板；SMA封装带有金属散热片，能处理更大电流。封装还影响焊接工艺，SMD封装适合自动化贴片，而直插封装适合手工焊接。选择封装时需考虑电路板空间、功率需求和散热条件。

不同封装形式直接影响肖特基二极管的电气性能表现。DO-15封装耐压值可达1000V，但开关速度较慢；SMB封装正向压降低至0.3V以下，效率提升20%；TO-220封装可承受10A以上大电流，散热片温度控制在80℃以下。贴片封装如SC-70尺寸只有2.0×1.25mm，适合移动设备；而TO-263封装带有大面积铜箔焊盘，热阻低至5℃/W。封装材料也影响性能，陶瓷封装耐温达200℃，而塑料封装长期工作温度不超过150℃。