大功率led灯珠是什么材质

大功率LED灯珠主要采用蓝宝石衬底和氮化镓(GaN)材料制造。灯珠核心是芯片，由P型和N型半导体组成，中间形成PN结。芯片表面覆盖一层硅胶透镜，提高光线提取效率。电极材料常用金线或铜线连接，散热基板多为铜或铝基板，确保热量有效散发。这些材料组合使LED灯珠能承受较大电流，发出高亮度光线。

LED灯珠封装材料选择直接影响其性能和寿命。环氧树脂用于普通封装，但高温环境下易黄化。高端产品采用硅胶材料，耐温性更好，可达200摄氏度以上。反射杯材料多为陶瓷或塑料，内壁镀银提高反射率。驱动电路板使用FR-4或铝基板，电气绝缘性好，导热效率高。这些材料协同工作，确保LED灯珠稳定运行超过5万小时。