电子元器件哪种含金量多些

电子元器件中，CPU和内存条含金量较高。CPU内部的金线用于连接芯片与基板，每克处理器含有约0.1-0.5毫克黄金。内存条的金手指镀层厚度约3-7微米，一条8GB DDR4内存含金量约0.2-0.4毫克。智能手机主板的触点和连接器也含有黄金，一部手机含金量约0.05-0.15毫克。这些部件回收价值高，1吨废弃电路板可提取200-300克黄金。

硬盘驱动器的读写磁头含有黄金涂层，每克磁头含金量约0.3-0.8毫克。老式SIM卡和金手指连接器镀金层厚度可达15-25微米。射频连接器和高端继电器触点使用黄金导电性能稳定，使用寿命长。航天级电子元件的镀金层更厚，达到30-50微米，确保在极端环境下可靠工作。这些黄金回收利用价值显著，1公斤废旧连接器可提取5-10克黄金。