led发光部分由什么材料

LED发光部分主要由半导体材料构成，核心是芯片。芯片采用砷化镓、磷化铟或氮化镓等化合物半导体。芯片两侧连接电极，通常是金线或铜线。芯片封装在环氧树脂或硅胶中，保护内部结构并聚焦光线。不同颜色LED使用不同材料组合，红光用铝铟镓磷，蓝光用氮化镓，绿光用铟镓氮。这些材料通电后电子与空穴复合释放能量，产生光子形成可见光。

LED灯珠结构还包括基板，常用陶瓷、金属或复合材料制成，提供散热支撑。反射杯材料多为铝或银，提高光线利用率。透镜采用光学级硅胶或PMMA塑料，控制光线角度。驱动电路包含铜箔印刷电路板，连接LED芯片与电源。散热片采用铝合金或铜，延长使用寿命。这些材料协同工作，确保LED高效稳定发光，寿命可达5万小时以上。