什么是cpo概念

CPO概念是Chiplet-based Package on Board的缩写，指将多个小芯片封装在基板上形成的高密度集成技术。这项技术通过将大芯片拆分为功能更专一的小芯片，实现更高性能和更低功耗。台积电的CoWoS封装和英特尔的EMIB技术都是CPO的典型应用，苹果M系列芯片也采用了类似架构。CPO技术能减少芯片间距离，提升数据传输速度，降低能耗，适合AI计算、高性能数据中心等场景。

CPO技术代表了半导体封装的革新方向，它改变了传统单芯片设计模式。三星的X-Cube封装和华为的鲲鹏芯片都采用了这种多芯片集成方式。CPO让不同工艺节点的芯片可以协同工作，延长了摩尔定律的生命周期。这项技术特别适合5G通信、自动驾驶和边缘计算设备，能提供更强的算力和更低的延迟。未来，随着芯片制程接近物理极限，CPO将成为半导体行业的重要发展方向。