led芯片衬底是什么意思

LED芯片衬底是制造LED芯片的基础材料，为芯片提供物理支撑和电学连接。常见的衬底材料包括蓝宝石、碳化硅和硅。蓝宝石衬底透明度高，热稳定性好，适合制造蓝绿光LED。碳化硅衬底导热性能优异，能承受更高电流密度，适合高功率LED。硅衬底成本较低，与现有半导体工艺兼容性好，适合大规模生产。不同衬底材料直接影响LED的发光效率、寿命和成本。

LED芯片衬底还影响芯片的光电性能和可靠性。衬底的热膨胀系数与外延层匹配度决定芯片内应力大小，影响使用寿命。衬底的导电性影响电流分布均匀性，进而影响发光均匀性。高质量衬底表面平整度高，能减少缺陷密度，提高内量子效率。衬底厚度设计影响散热性能，薄衬底热阻低，适合高功率应用。衬底背面金属化工艺影响散热效率，金属层厚度和粘接力都是关键参数。