电路板是由什么材料做成的

电路板主要由环氧树脂玻璃纤维基材制成，表面覆盖一层薄薄的铜箔作为导电层。这种基材提供结构支撑和绝缘性能，铜箔厚度一般在0.035毫米左右。多层电路板交替堆叠铜层和绝缘层，通过精密钻孔实现层间连接。焊接过程中，焊料与铜箔形成牢固结合，确保电子元件稳定固定。现代电路板还采用阻焊层保护铜线路，防止短路和提高可靠性。

电路板生产涉及多种专业材料，包括聚酰亚胺用于柔性电路板，陶瓷基板用于高温环境。阻焊材料通常是液态光阻，通过紫外线曝光形成保护层。字符油印在电路板上标记元件位置和型号。沉金工艺在连接点镀上薄层金，提高导电性和抗氧化性。电路板边缘连接器采用磷青铜合金，确保长期插拔不变形。这些材料组合使电路板成为现代电子设备的基础。