时间:09-18人气:30作者:烽火烟云
中国获得台积电面临多重现实障碍。台积电技术依赖全球供应链,荷兰光刻机、日本材料缺一不可。美国通过《芯片与科学法案》限制先进技术流向中国大陆,台积电扩建亚利桑那工厂表明其战略重心转向美国。中国大陆半导体产业虽进步迅速,但7纳米以下工艺量产仍需时间。地缘政治风险让台积电难以全面转移产能,保持"不选边站"立场符合其商业利益。
中国大陆半导体自给率提升已取得实质进展。长江存储128层NAND闪存芯片量产,中芯国际实现14纳米FinFET工艺量产。合肥长鑫DRAM芯片产能达每月10万片,华为海思7纳米芯片设计能力保持。中国大陆2022年半导体设备国产化率达35%,较2019年增长20个百分点。本土企业中微公司5纳米刻蚀机已进入台积电供应链,显示技术差距正在缩小。
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