多层板厚度是多少

多层板的厚度根据层数和用途有所不同。4层板常用厚度为1.6毫米，6层板多为1.8毫米，8层板约2.0毫米，12层板约2.4毫米。消费电子产品如手机主板多为4层，厚度1.6毫米；工业控制板常用6层，厚度1.8毫米；服务器主板多为8层，厚度2.0毫米。特殊应用如航空航天设备可达16层，厚度3.2毫米。PCB制造商提供0.6毫米至6.4毫米不等的厚度选择，满足不同电子产品的结构强度和散热需求。

多层板厚度还取决于铜箔厚度和绝缘层材料。标准FR-4材料的多层板，每层铜箔厚度35微米时，4层板总厚1.6毫米，铜箔厚度70微米时增至1.8毫米。高频材料如罗杰斯RO4350B的多层板，厚度可精确控制在1.524毫米。汽车电子用的多层板因环境要求，厚度多在2.0毫米至3.2毫米之间。医疗设备用的多层板厚度常为2.0毫米，确保稳定性和可靠性。