电镀真金是什么材料

电镀真金是在金属表面覆盖一层薄薄的真实黄金，厚度通常在0.5到5微米之间。这种工艺利用电解原理，将金离子沉积在基材表面，常见基材包括铜、银或镍。电镀真金广泛应用于电子产品连接点、高端首饰和建筑装饰，能提供优异的导电性和抗氧化性。黄金的延展性使电镀层能够紧密贴合各种形状的表面，即使细微处也能均匀覆盖。这种工艺保持了黄金的天然光泽和贵重特性，同时大大降低了成本。

电镀真金使用的材料纯度极高，常见24K金，含金量达到99.9%以上。工艺中需要氰化物金盐或亚硫酸金盐作为电解液，配合特定添加剂确保镀层质量。电镀真金的成本是实体黄金的1/10到1/5，却能提供相似的视觉效果和基本性能。这种技术在航空航天、医疗设备和精密仪器中尤为重要，能够确保长期稳定性和可靠性。电镀层厚度可根据需求精确控制，从微米级到数十微米不等，满足不同应用场景的特殊要求。