芯片是沙子制造出来的

芯片制造确实始于沙子，主要成分是硅元素。石英砂经过提纯处理，去除杂质后得到高纯度硅。硅被熔化成锭，切割成极薄的晶圆。晶圆经过光刻、蚀刻、离子注入等复杂工艺，形成微小的电路图案。一块300毫米直径的晶圆可制造数百个处理器，每块芯片包含数十亿个晶体管。整个过程需要超净环境和精确控制，误差不超过几纳米。

芯片制造还依赖多种特殊材料。光刻胶用于保护特定区域，金属层如铜和铝形成导电通路，绝缘层如二氧化硅隔离电路。一块智能手机芯片需要数百道工序，涉及几十种化学材料。晶圆厂每天消耗大量电力和超纯水，一个现代化芯片厂的投资超过100亿美元。芯片虽小，却凝聚了材料科学、光学、化学等多领域的尖端技术。