中国芯片的发展阶段是什么

中国芯片发展经历了三个关键阶段。1956年起步期，中科院半导体研究所成立，研制出锗晶体管。1965年进入自主生产阶段，上海无线电十四厂量产小规模集成电路。1978年后迎来快速发展，华虹集团建立6英寸晶圆厂，90年代中芯国际成立，标志着产业规模化起步。2014年国家集成电路产业基金设立，带动了28nm工艺突破，长江存储、长鑫存储等企业相继成立，存储芯片实现国产化。

中国芯片产业现已形成完整产业链。设计领域有华为海思、紫光展锐等企业；制造方面中芯国际14nm量产，华虹半导体特色工艺领先；封测环节长电科技、通富微电全球前三。2022年中国芯片销售额突破1万亿元，自给率约25%。长三角、珠三角、京津冀形成三大产业集群，高校与企业合作培养专业人才，合肥、深圳等地建设专业园区，推动产业生态不断完善。