印制电路板pcb的生产流程

印制电路板生产开始于基板切割与清洁。工人将大尺寸覆铜板按设计要求切割，通过化学处理去除表面氧化物，确保铜层与后续材料完美结合。接着使用光刻技术将电路图案转移到铜层上，曝光显影后蚀刻掉不需要的铜，留下精确的导电线路。钻孔工序在板上钻出连接孔，孔壁金属化处理实现层间电气连接。表面处理包括沉金、喷锡或有机涂覆，保护铜层不被氧化。

多层板制作需要将内层电路板与半固化片交替叠放，通过高温高压层压成一体。外层电路制作完成后，进行阻焊层印刷，露出焊接区域。自动光学检测系统检查电路完整性，确保无短路或断路。最后测试电性能，通过合格检验的板子切割成最终尺寸，包装出货。整个流程严格控制温湿度，环境洁净度达千级标准，保证产品良率。