溅射靶材是什么意思

溅射靶材是物理气相沉积工艺中的关键材料，多为高纯度金属或陶瓷制成。靶材通过离子轰击使原子脱离表面，沉积在基板上形成薄膜。常见应用包括半导体行业的铝、铜、钛靶材，显示器领域的ITO透明导电膜靶材，以及工具涂层中的氮化钛、碳化钨靶材。这些靶材纯度要求极高，通常达到5N或6N级别，以确保薄膜性能稳定。

溅射靶材按形状分为圆形、矩形和特殊形状三种，尺寸根据设备需求定制。靶材与基板距离一般在15-25厘米之间，溅射气压控制在0.1-10帕范围。不同靶材需要匹配特定功率，铜靶常用中频交流电源，磁性靶材需配备特殊磁控管。靶材利用率通常在30-40%，通过旋转靶材或优化设计可提高到60%以上。