mems晶圆制造是什么意思

MEMS晶圆制造是将微机电系统技术应用到硅晶圆上的生产过程。工艺包括光刻、蚀刻、沉积和键合等步骤，在晶圆上构建微米级机械结构。这种制造方法能生产出微型传感器、执行器和微流体器件，广泛应用于汽车安全气囊系统、智能手机加速度计和医疗植入设备等领域。晶圆尺寸通常为150mm或200mm，厚度不到1毫米，却能集成数百万个微型元件。

MEMS晶圆制造结合了半导体和精密机械加工技术，使用单晶硅作为基底材料。制造过程需要超净环境，控制颗粒物在10个每立方英尺以下。关键设备包括反应离子蚀刻机、化学气相沉积系统和晶圆键合机。产品应用包括游戏手柄振动控制器、喷墨打印头微型喷嘴和血压监测传感器。这些微型器件重量仅几毫克，却能实现宏观世界的功能，如检测加速度、压力或流量变化。