华为还在研发芯片吗

华为持续投入芯片研发，2022年研发支出超过1600亿元，占总收入25%以上。公司在上海、东莞等地设有芯片设计中心，拥有超过2万名研发人员。华为海思设计的麒麟芯片已更新至9000系列，昇腾AI芯片用于数据中心和云计算设备。2023年，华为推出搭载自研芯片的Mate 60手机，显示其芯片制造能力取得突破。

华为芯片研发覆盖多个领域，包括5G基站使用的鲲鹏处理器、物联网领域的鸿蒙系统芯片、以及汽车智能驾驶芯片。公司已申请超过10万件芯片相关专利，在7纳米及以下工艺研发上取得进展。华为与国内晶圆厂合作，建立芯片制造产业链，确保供应链安全。研发团队正加速推进下一代芯片技术，计划在未来3年内推出性能提升50%的新一代处理器。