麒麟芯片什么时候可以生产

麒麟芯片的生产时间取决于供应链恢复情况。2023年下半年，华为已获得部分制造许可，但先进工艺仍受限。台积电3纳米工艺预计2024年量产，麒麟芯片若采用此工艺，最快2024年底可生产。目前，7纳米工艺麒麟芯片已小规模生产，搭载于Mate 60系列手机。供应链中的光刻机、EDA工具等关键环节仍存在挑战，影响大规模生产进度。

华为正积极构建本土供应链体系。中芯国际已实现14纳米芯片量产，并计划2025年前升级至7纳米工艺。华为与国内半导体企业合作，建立芯片设计、制造、封测完整产业链。长江存储的128层NAND闪存已用于手机，显示本土半导体能力提升。麒麟芯片生产时间将随着国内半导体技术进步而提前，预计2025年可实现稳定供应。