芯片里最多可放多少个晶体管

现代高端处理器晶体管数量已突破500亿个。苹果M2 Ultra芯片集成1340亿个晶体管，英伟达H100 GPU拥有800亿个晶体管。台积电3纳米工艺芯片每平方毫米可容纳约3.5亿个晶体管。晶体管密度随工艺进步不断提升，从1971年4004处理器的2300个到今天的数百亿个，增长超过200万倍。未来2纳米工艺有望实现每平方毫米5亿个晶体管的目标。

晶体管数量受芯片面积、制程工艺和架构设计共同影响。A16 Bionic芯片面积120.6平方毫米，集成160亿个晶体管，密度约1.33亿个/平方毫米。AMD Ryzen 9 7950X拥有6400万个晶体管，面积308平方毫米，密度约2080万个/平方毫米。不同芯片设计目标差异导致晶体管数量跨度大，从物联网芯片的数百万个到超级处理器的数千亿个不等。