cpu的制作过程是什么

CPU制作从硅提纯开始，将石英砂转化为高纯度硅，再切割成晶圆。光刻工艺在晶圆上蚀刻电路图案，通过离子注入改变硅的导电特性。金属层沉积连接晶体管，形成复杂电路网络。每层光刻、蚀刻、沉积循环重复10-20次，构建CPU的数十亿晶体管。晶圆切割后，单个芯片封装，连接引脚，最终测试确保性能达标。

现代CPU制造采用7纳米或更先进工艺，晶体管密度高达每平方毫米1亿个以上。极紫外光刻技术用于精确蚀刻微细电路。晶圆厂需恒温恒湿环境，空气过滤等级比手术室高100倍。单颗CPU从设计到量产耗时2-3年，投资超过100亿美元。台积电、三星等厂商的3纳米工艺已投入量产，进一步缩小晶体管尺寸，提升计算能力。