时间:09-17人气:18作者:蔸蔸猪
台积电和富士康确实都能生产芯片,但两者在技术能力和产品类型上存在明显差异。台积电专注于先进制程芯片制造,7纳米及以下工艺是其强项,苹果、英伟达等高端芯片都在这里生产。台积电拥有超过5000项专利,研发投入占营收的8%。富士康主要通过收购日本夏普的芯片部门进入芯片制造领域,主要生产成熟制程芯片,如28纳米以上工艺,产品多用于汽车电子和物联网设备。富士康的芯片产能主要集中在亚洲地区,月产能约10万片晶圆。
两家企业在芯片产业链中的定位完全不同。台积电是纯粹的芯片代工厂,不设计芯片,只负责制造。富士康则是多元化制造企业,除了芯片还生产消费电子产品。台积电的客户包括全球前十大芯片设计公司中的9家,而富士康的芯片业务主要服务于自身产品需求。台积电拥有超过1000台EUV极紫外光刻机,富士康则依赖成熟制程设备。台积电员工中研发人员占比达25%,富士康这一比例不足5%。
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