多层板什么材料

多层板常用材料包括玻纤布基板、环氧树脂和铜箔。玻纤布提供结构支撑，环氧树脂作为粘合剂，铜箔则导电形成电路层。这些材料组合能承受高温，适合电子设备使用。常见厚度有0.4毫米、0.8毫米和1.6毫米，满足不同产品设计需求。材料表面光滑，便于精细线路制作，提高电路可靠性。

多层板还使用聚酰亚胺和陶瓷基材。聚酰亚胺耐高温达260℃，适合航空航天设备。陶瓷基材散热性能好，功率电路常用。材料间通过半固化片粘合，每层独立导电。叠层设计让电路板布线更紧凑，减少信号干扰。材料选择直接影响产品性能，工程师需根据使用场景确定最佳组合。