pcb沉金板是什么

PCB沉金板是一种表面处理工艺，通过化学方法在铜层上沉积一层镍金。金层厚度一般在0.025-0.05微米之间，能有效防止铜氧化。沉金板焊盘平整度高，适合高密度细间距元件焊接。手机主板、电脑显卡这类精密电子产品普遍采用沉金工艺，确保长期使用的可靠性。金层导电性好，可降低接触电阻，提高信号传输质量。汽车电子、医疗设备等对稳定性要求高的领域也广泛使用沉金板。

沉金工艺分为化学沉镍和沉金两步完成。镍层作为阻隔层，防止金与铜直接形成合金。沉金板可多次焊接，返修性能优于其他表面处理方式。高温高湿环境下，沉金板表现出色，使用寿命可达10年以上。工业控制设备、航空航天电子产品选择沉金工艺，确保恶劣条件下的稳定运行。金层耐磨性强，插拔次数可达5000次以上，适合需要频繁连接的接口设计。