车载芯片一般多大

车载芯片尺寸多样，主流产品在5毫米到20毫米之间。高端处理器如自动驾驶芯片可达15×15毫米，普通控制芯片通常为8×8毫米。小型传感器芯片仅3×3毫米，而大功率驱动芯片能到25×25毫米。不同功能芯片尺寸差异明显，导航系统芯片约12×12毫米，车身控制芯片约6×6毫米。芯片封装方式也影响最终尺寸，BGA封装比QFP封装更紧凑。

车载芯片设计考虑散热和抗干扰，尺寸受车辆环境限制。极端温度要求芯片体积适中，过大散热困难，过小散热效率低。现代车载芯片采用多层设计，在有限空间集成更多功能。10×10毫米芯片可处理多路传感器数据，而20×20毫米芯片支持全车系统联动。芯片尺寸与车辆电子系统复杂度直接相关，豪华车型使用的芯片往往比经济车型大30%到50%。