igbt模块内部是什么样的

IGBT模块内部由多个半导体芯片层叠组成，包括IGBT芯片和续流二极管芯片，这些芯片通过键合线与铜基板连接。模块还包含陶瓷绝缘基板，提供电气隔离和散热功能。铜质散热基板位于底部，帮助热量散发。芯片间填充硅胶或环氧树脂，固定结构并提供绝缘保护。模块顶部有金属端子，用于外部电路连接。封装材料多为环氧树脂或硅胶，保护内部结构免受环境影响。

IGBT模块的散热设计至关重要，内部有导热硅脂或陶瓷片将热量从芯片传导至基板。模块内部电路布局经过优化，减少电感和电阻，提高效率。驱动电路通常与功率芯片集成在同一封装内，减少寄生电感。模块还包含温度传感器，监测内部温度变化。不同功率等级的模块，芯片数量和排列方式各异，从小功率的几安培到大功率的数百安培不等。