pcb电路板有几种材质

PCB电路板主要材质有FR-4、CEM-1、CEM-3、铝基板和聚酰亚胺。FR-4应用最广，由环氧树脂和玻璃纤维制成，耐高温、强度高。CEM-1由木浆纸和玻璃纤维组成，成本低，适合单面板。CEM-3结合了CEM-1和FR-4特性，性能更好。铝基板导热性强，用于LED照明和电源模块。聚酰亚胺耐高温达400℃，航空航天和军事领域常用。这些材质各有特点，满足不同需求。

PCB材质选择需考虑电气性能、机械强度和工作环境。FR-4介电常数4.2-4.7，适合高频电路。铝基板热导率可达1-9W/mK，散热效率是FR-4的5-10倍。聚酰亚胺膨胀系数低，尺寸稳定性好。CEM系列成本低，加工周期短。高密度互连(HDI)板采用特殊树脂，线宽线距可做到3/3mil。军工级PCB使用陶瓷基板，耐温超过500℃。材质差异直接影响产品可靠性和使用寿命。