真空镀膜几种镀法

真空镀膜主要方法有蒸发镀、溅射镀和离子镀。蒸发镀在真空环境下加热材料使其气化，然后在基片上凝结形成薄膜，适用于铝、银等金属镀层。溅射镀利用高能离子轰击靶材，使原子或分子溅射出来沉积在基片上，适合制备合金、化合物薄膜。离子镀结合了蒸发和溅射特点，在沉积过程中引入等离子体，增强膜层附着力，适用于工具镀膜、装饰镀膜等领域。

磁控溅射是常用技术，通过磁场约束电子提高溅射效率，沉积速率快，膜层均匀性好。脉冲激光沉积使用激光束烧蚀靶材，产生等离子体羽辉沉积在基片上，适合制备复杂氧化物薄膜。分子束外控在超高真空下通过热蒸发或电子束蒸发产生原子束，控制精确，适合制备半导体薄膜。原子层沉积通过交替通入前驱体气体，实现原子级精确控制，适合制备高介电常数薄膜和纳米结构。