模切半穿刀高度多少合适

模切半穿刀高度需根据材料厚度精确设定，常见卡纸0.3-0.5毫米，瓦楞纸0.5-0.8毫米，特殊薄膜材料控制在0.1-0.2毫米。实际生产中，0.4毫米高度适用于80克铜版纸，0.6毫米适合1.5毫米E瓦楞。高度过小会导致切穿不足，过大则容易造成材料断裂。精密电子行业常用0.2毫米高度，确保电路板保护膜精准分离而不损伤内部线路。

设备调试阶段，半穿刀高度需结合模切压力调整，标准压力下0.3毫米高度表现最佳。包装行业实践中，0.5毫米高度配合2吨压力，可实现1毫米厚PVC板完美半切。批量生产时，0.4毫米高度误差控制在0.05毫米内，产品合格率达99.5。医疗材料加工采用0.15毫米高度，配合0.5吨轻压力，确保3层复合膜分离时无粘连。