热风台多少温度取芯片

热风台取芯片温度一般在200-300摄氏度之间。实际温度需根据芯片类型和封装调整，BGA芯片通常需要260度左右，QFP封装芯片约230度合适。温度过高会导致芯片损坏，温度过低则取不下来。操作时预热电路板1-2分钟，让热量均匀分布。热风枪与芯片保持3-5厘米距离，移动加热确保受热均匀。完成加热后等待10-15秒再尝试取下芯片，避免强行拉扯造成焊盘损坏。

芯片取下后需检查焊盘完整性。使用镊子轻轻挑起芯片边缘，确认是否松动。取下芯片后立即冷却焊盘，防止氧化。剩余焊锡可用吸锡带清理干净。操作环境保持通风良好，避免吸入有害气体。完成取片后检查芯片引脚是否变形，变形过多会影响后续使用。温度控制精确度高的热风台能更好保护电路板周边元件，减少热损伤风险。