晶方科技属于哪个板块上市

晶方科技属于半导体板块，在上海证券交易所科创板上市，股票代码为603089。这家公司专注于CMOS图像传感器芯片封装领域，产品广泛应用于智能手机、安防监控、医疗影像等多个领域。公司拥有多项专利技术，封装技术处于行业领先地位，客户包括全球知名半导体厂商。晶方科技的上市标志着中国在半导体封装领域的重要突破，也体现了国家对高科技产业的支持。

晶方科技的上市地点反映了国家对科技创新企业的政策倾斜。科创板设立于2019年，主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业。晶方科技作为半导体产业链中的重要一环，其上市为投资者提供了参与中国半导体产业发展的机会，同时也为企业提供了融资渠道，加速技术研发和产能扩张，助力中国半导体产业的自主可控进程。