拆bios芯片多少度合适

拆BIOS芯片的理想温度范围在200至250摄氏度之间。热风枪温度设置建议控制在300至350摄氏度，距离芯片表面约3至5厘米。操作时间控制在30秒至1分钟，避免过热损坏周边元件。焊接台温度设定在250摄氏度左右，预热电路板2至3分钟能确保均匀受热。实际操作中，红外测温仪显示芯片表面达到200摄氏度时即可开始拆卸，这个温度足以让焊锡熔化而不致烧毁电路板。

拆BIOS芯片需要精确控制加热时间。260摄氏度环境下，45秒至1分钟的加热周期能安全取下大多数8脚或16脚封装芯片。大型32脚或64脚芯片需要延长至90秒，但温度应降至230摄氏度。实际测试显示，220摄氏度加热70秒后，芯片能轻松脱离焊盘而不会导致虚焊或脱层。电路板材质决定温度上限，FR-4材质能承受260摄氏度，而高频材料建议控制在220摄氏度以下。