天玑700芯片是哪一年研发的

天玑700芯片于2020年正式发布，联发科在当年第二季度开始量产这款5G芯片。这款芯片采用7纳米制程工艺，集成了5G基带，支持SA和NSA双模5G网络。天玑700配备八核心设计，包含2个A76大核和6个A55能效核心，主频最高达到2.2GHz。这款芯片主要面向中低端市场，被多款智能手机采用，如Redmi Note 9 5G、realme V5等机型。

天玑700的推出使联发科在2020年5G芯片市场占据重要位置。该芯片支持SA/NSA双模5G，下载速度可达2.3Gbps，上传速度达1.25Gbps。它还集成了独立AI处理器，提供每秒0.5万亿次运算的AI性能。天玑700支持最高120Hz刷新率屏幕，视频解码能力最高可达4K@30fps。这款芯片的功耗控制表现优秀，相比前代产品能效提升了约20个百分点，成为当时中端5G手机的热门选择。