时间:09-15人气:12作者:烈日狂魔
CPU主要由硅、铝、铜和金等金属构成。硅是半导体材料,占据CPU主体,约占总重量的70%。铜用于制造内部电路,导热导电性能优异。金用于关键连接点,防止氧化。铝用于散热片,帮助CPU降温。这些金属经过精密加工,形成数十亿个微小晶体管。
CPU制造需要高纯度金属,硅纯度达到99.9999999%。一块现代CPU含有约100亿个晶体管,每个晶体管由多层金属薄膜组成。铜导线宽度仅几纳米,金触点厚度不足1微米。这些金属层通过光刻和蚀刻技术精确堆叠,形成复杂电路。散热片上的铝鳍片每平方厘米有数百个,极大增加了散热面积。
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