哪种电子产品镀金多

智能手机和电脑主板上的镀金量相当可观。高端手机的触点、SIM卡槽和连接器都采用薄层镀金，确保信号传输稳定。电脑主板的CPU插槽、内存条接口和扩展卡槽也广泛使用镀金工艺，提高导电性和防腐蚀能力。这些电子产品的镀金层厚度一般在0.05到0.2微米之间，虽然单件用量不大，但全球年消耗量达到数十吨。

航空航天设备中的镀金应用更为广泛。卫星通信系统的波导、滤波器和连接器都采用厚镀金处理，确保在极端环境下的信号完整性。军用雷达和电子战设备的镀金层厚度可达2-5微米，远超民用产品。医疗设备如心脏起搏器和核磁共振仪的关键连接点也大量使用镀金，提高生物兼容性和信号传输效率。这些领域的镀金需求占全球总量的30%以上。