pcb覆铜什么意思

PCB覆铜是指在印刷电路板表面覆盖一层铜箔，增强导电性和散热性能。覆铜层通过蚀刻工艺形成特定电路图案，连接电子元件。常见的覆铜厚度有35微米和70微米两种规格。覆铜面积大小直接影响电路板的电流承载能力，大面积覆铜能提高散热效率。手机主板、电脑显卡和电源模块都采用覆铜设计，确保稳定电流传输和热量分散。

覆铜工艺包括全板覆铜和局部覆铜两种方式。全板覆铜提供完整接地平面，减少电磁干扰；局部覆铜则针对特定区域进行铜层覆盖，节省材料成本。高频电路设计中，覆铜形状需要避免尖锐直角，改用圆弧过渡，防止信号反射。汽车电子控制系统和医疗设备电路板常采用特殊覆铜技术，提高抗干扰能力和长期工作稳定性。