什么是焊缝根部缺陷

焊缝根部缺陷是指焊接接头起始处的质量问题，常见形式包括未焊透、未熔合和气孔。未焊透指母材与焊缝金属间未完全熔合，造成强度下降。未熔合发生在焊道与母材或焊道之间，形成明显缝隙。气孔则是焊接过程中气体 trapped 在焊缝中形成的小孔。这些缺陷多因电流不足、坡口设计不当或清洁不彻底引起。焊缝根部作为结构受力关键部位，此类缺陷会显著降低承载能力，成为疲劳裂纹起点。

焊缝根部缺陷可通过多种无损检测方法发现，如超声波检测能穿透材料内部识别未熔合区域。射线检测可显示气孔和未焊透的影像特征。磁粉检测适用于铁磁性材料表面缺陷观察。预防措施包括严格控制焊接参数、使用合格焊材、确保坡口几何尺寸准确。焊前清理工作面至关重要，油污、锈迹都会导致气孔产生。焊缝质量直接关系到结构安全，必须通过严格工艺控制和检测手段确保根部无缺陷。