电路板老化测试能承受多少温度

电路板老化测试的温度范围一般在85℃到125℃之间。测试时间通常持续200到1000小时不等。高温环境加速材料老化，暴露潜在缺陷。焊点、铜箔和基材在高温下会经历热膨胀与收缩，导致疲劳裂纹。一些极端测试会将温度提升到150℃，持续24小时，模拟最恶劣条件。测试后，电路板需冷却至室温进行性能检测，确保功能正常。温度循环测试也是常见方法，在-40℃到125℃之间反复变化，考验材料耐热性。

测试温度上限取决于电路板材质和应用场景。FR-4材质电路板最高可承受105℃持续工作，而聚酰亚胺材质能耐更高温度。航空航天领域电路板需通过125℃测试，汽车电子则要求85℃环境下稳定运行。高密度互连(HDI)板因结构复杂，测试温度控制在90℃左右。测试设备包括恒温箱、热冲击箱和红外热像仪，精确监控温度分布。测试数据用于优化材料选择和工艺改进，延长产品使用寿命。