海思什么时候开始做芯片

海思半导体成立于2004年，但芯片研发工作早在2000年就已启动。公司最初专注于通信芯片设计，为华为自家的通信设备提供核心处理器。2006年，海思推出首款商用手机基带芯片K3，标志着正式进入移动芯片领域。2012年，海思发布麒麟系列手机处理器，开始与高通、联发科等国际厂商竞争。2014年，海思芯片首次应用于华为旗舰手机Mate 7，获得市场认可。截至2023年，海思已推出多代麒麟芯片、昇腾AI芯片和鲲鹏服务器芯片，产品线覆盖手机、服务器、AI等多个领域。

海思芯片研发历程可分为三个阶段：2000-2006年是技术积累期，主要开发通信基带芯片；2007-2014年是产品拓展期，进入手机处理器市场；2015年至今是技术突破期，7纳米、5纳米等先进制程工艺相继落地。海思每年研发投入超过百亿元，研发团队规模超过1万人，在全球芯片设计公司中排名前十。华为内部数据显示，海思芯片已应用于全球超过10亿台设备，成为华为终端业务的核心技术支撑。