焊接电路板时温度大概多少合适

焊接电路板时，温度控制在350°C到380°C之间最为理想。这个温度范围足以让焊锡熔化，同时不会损坏电路板上的元件。烙铁头接触焊点的时间应控制在3秒以内，避免过热。焊接细小元件时，温度可设为320°C左右；焊接较大焊点或地线时，可提高到380°C。温度过高会导致焊锡氧化，形成冷焊；温度过低则焊锡流动性差，焊接质量不佳。

电路板焊接需要根据不同元件类型调整温度。贴片元件焊接温度在320°C到350°C之间，通孔元件则需要350°C到380°C。焊接多层板时，温度应降低10°C到20°C，防止内层分离。焊接完成后，焊点应呈现光滑的圆锥形，没有毛刺或虚焊。使用无铅焊锡时，温度需提高20°C左右，因为无铅焊锡的熔点比传统焊锡高约40°C。