时间:09-15人气:28作者:姜生凉生
半导体盒是封装半导体芯片的 protective container,提供物理支撑和电气连接。常见的半导体盒材料包括陶瓷、塑料和金属,尺寸从几毫米到几厘米不等。半导体盒内部有引脚或焊球,用于连接芯片与外部电路。工业生产中,半导体盒需经过高温、高湿、振动等环境测试,确保可靠性。手机、电脑、汽车电子等设备都使用半导体盒封装的芯片。
半导体盒的散热设计对芯片性能至关重要。高端半导体盒采用铜基板、散热片和热管结构,可快速传导热量。数据中心的服务器芯片半导体盒能承受85℃以上工作温度。医疗设备中的半导体盒具备防辐射和防腐蚀特性。军事级半导体盒通过严格的防水防尘测试,可在极端环境下正常工作。2023年市场上出现了集成温度传感器的智能半导体盒,能实时监控芯片工作状态。
注意:本站部分文字内容、图片由网友投稿,如侵权请联系删除,联系邮箱:happy56812@qq.com