锡膏属于什么材料

锡膏是一种由锡粉和助焊剂组成的复合材料，广泛应用于电子制造领域。锡粉颗粒直径通常在15-45微米之间，占锡膏总重量的85%-90%。助焊剂包含松香、活性剂和溶剂，占10%-15%。锡膏在室温下呈膏状，便于印刷，焊接时能迅速熔化形成牢固的焊点。常见的锡膏成分包括锡银铜(SAC)合金，如SAC305(96.5%锡、3%银、0.5%铜)，提供良好的导电性和机械强度。

锡膏属于无铅环保材料，符合RoHS标准，减少了对环境的污染。无铅锡膏的熔点一般在217-227℃，比传统含铅锡膏高约30℃。锡膏的保存温度为2-10℃，有效期为6个月。印刷厚度通常在0.1-0.2毫米之间，确保适量的焊料量。锡膏在回流焊过程中经历预热、浸湿、回流和冷却四个阶段，形成可靠的金属间化合物层，保证电子元件与PCB之间的电气连接和机械固定。