助焊剂阻值由哪个材料决定

助焊剂阻值主要由焊料中的银含量决定。银含量越高，阻值越低。常见焊料如Sn63Pb37的阻值约为0.15欧姆每平方毫米，而无铅焊料如SAC305的阻值约为0.18欧姆每平方毫米。铜基材也会影响阻值，纯铜的阻值约为0.017欧姆每平方毫米，而黄铜的阻值会高出30%左右。焊锡膏中的助焊剂成分同样重要，松香基助焊剂能提供较低的阻值，而免清洗助焊剂可能导致阻值增加0.02-0.05欧姆。

环境因素对助焊剂阻值有显著影响。温度每升高10摄氏度，阻值会增加约4%。湿度达到80%时，阻值可能上升15-20%。焊接后的冷却速度也很关键，快速冷却能保持较低的阻值。表面处理方式如热风整平(HASL)或有机涂覆(OSP)会影响最终阻值，HASL处理的阻值比OSP低约0.03欧姆。电路板上的污染物如指纹或灰尘会使阻值增加0.01-0.08欧姆。