湿法刻蚀是使用什么进行刻蚀

湿法刻蚀利用化学溶液去除材料表面不需要的部分。氢氟酸刻蚀二氧化硅，硝酸与氢氟酸混合液处理硅晶圆，磷酸刻蚀铝金属层，草酸去除铜杂质。这些化学反应具有高度选择性，只针对特定材料作用。刻蚀速率由溶液浓度、温度和搅拌速度控制。工业生产中，刻蚀槽配备温控系统和循环过滤装置，确保溶液成分稳定，刻蚀结果一致可靠。

湿法刻蚀设备简单，成本低于干法刻蚀。大型半导体工厂使用自动化湿法刻蚀线，每小时处理数百片晶圆。刻蚀废液需中和处理，环保法规要求回收贵金属成分。实验室中，研究人员开发新型刻蚀液，如乙二胺邻苯二酚混合液用于铟镓锌氧化物刻蚀。刻蚀后残留物用去离子水冲洗，避免交叉污染。刻蚀深度可通过时间精确控制，误差控制在纳米级。