玄铁910用到第几代半导体

玄铁910处理器采用7纳米制程工艺，属于第三代半导体技术。台积电为华为海思生产这款芯片时，使用了最先进的EUV极紫外光刻技术。7纳米工艺在2018年开始量产，比之前的10纳米工艺提升明显。第三代半导体材料如氮化镓和碳化硅在5G和射频领域广泛应用，而玄铁910的7纳米工艺代表了当时先进逻辑芯片的最高水平。华为海思设计的这款AI处理器性能达到7TOPS，功耗仅为10瓦，展现了7纳米工艺的能效优势。

玄铁910的7纳米工艺代表了当时最先进的逻辑半导体制造技术。台积电的7纳米工艺相比之前的16纳米工艺，晶体管密度提升了2倍，性能提升约20%，功耗降低约40%。这款芯片采用台积电的CoWoS封装技术，通过3D堆叠提升了性能。全球范围内，7纳米工艺在2019年只有少数几家厂商能够量产，包括台积电、三星和英特尔。华为海思凭借玄铁910展示了在先进制程芯片设计方面的实力，这款芯片主要用于边缘计算和AI推理场景。